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项目Item 技术能力参数Process capability parameter
基材 Base materica 铝基板 | FR-4 | 高频板材 | Rogers |
印制板类型 PCB type PCB|FPC
最高层次 Max layer count 20层 20layers
最小基铜厚 Min base copper thickness 1/3 OZ (12um)
最大完成铜厚 Max finished copper thickness 6 OZ

最小线宽/间距

Min trace width/spacing

内层 Inner layer

外层 Outer layer

3/3mil (H/H OZ base copper)

2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)

孔到内层导体最小间距 Min spacing between hole to inner layer conductor 6mil
孔到外层导体最小间距 Min spacing between hole to outer layer conductor 6mil
最小过孔焊环 Min annular ring for via 3mil
最小元件孔焊环 Min annular ring for component hole 3mil
最小BGA焊盘 Min BGA diameter 8mil
最小BGA Pitch Min BGA pitch 0.4mm
最小成品孔径 Min hole size 0.15mm(CNC)
最大板厚孔径比 Max aspect ratios 20:01:00
最小阻焊桥宽 Min soldermask bridge width 3mil
阻焊/线路加工方式 Soldermask/circuit processing method 菲林 | 激光直接成像   Film | LDI
最小绝缘层厚 Min thickness for insulating layer 2mil
HDI & special type PCB
表面处理类型
Surface treatment type

化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银

ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|

Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver

最大加工尺寸 Max PCB size 600*1100mm

(工作日:8:30-22:30)

田小姐

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